XC6VLX550T-2FFG1759C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 550,000
Mantık Dilimleri: 91,200
Gömülü RAM (eRAM): 24,576 Kb
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX550T-2FFG1759C Virtex-6 LXT -2,00 42,96 549,888 logic cells 23,298,048 bits 840 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı 0°C – +85°C (C) FCBGA-1759 1759-FCBGA