| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-2FFG1760I | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -2,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0,95 V - 1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ 100 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm) |
XC5VLX330-2FFG1760I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 331,776
Rebanadas lógicas: 51,840
RAM integrada (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 768
Paquete: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
Especificaciones
High-density industrial FPGA designed for complex and high-performance applications.
Características principales
- Up to 330K logic cells
- Industrial temperature (-40°C to +100°C)
- High I/O capacity
Technical Specifications
- Package: FFG1760
- Speed Grade: -2
- Core Voltage: 1.0V
Cross Reference
- XC5VLX330-1FFG1760I
- XC5VLX330-2FFG1760C
- XC5VLX220-2FFG1760I
Aplicaciones
- Infraestructuras de telecomunicaciones
- Data centers
- Automatización industrial
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