XC5VLX330-1FFG1760I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 52,000
RAM integrada (eRAM): 13,440 Kb
Paquete: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX330-1FFG1760IVirtex-5 LX33025.920,00-1,00331776106168321.2000,95 V - 1,05 VMontaje en superficie-40 °C ~ 100 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)