XC5VLX30T-1FFG665C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 30,720 Rebanadas lógicas: 4,800 RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG665 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX30T-1FFG665C Virtex-5 LXT 2.400,00 -1,00 30720 EBR 1 296 kbit + Dist. 320 kbit → 1 616 000 bits 360 0,95–1,05 V Montaje en superficie 0 °C ~ 85 °C (-C) 665-BBGA, FCBGA 665-FCBGA