XC5VLX30T-1FFG665C

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 30,720 Mantık Dilimleri: 4,800 Gömülü RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX30T-1FFG665C Virtex-5 LXT 2.400,00 -1,00 30720 EBR 1,296 kbit + Dist. 320 kbit → 1,616,000 bits 360 0.95–1.05 V Yüzey Montajı 0 °C ~ 85 °C (-C) 665-BBGA, FCBGA 665-FCBGA