| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-2FF1136I | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -2,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | -40 °C ~ +100 °C | 1136-FBGA / FCBGA | 1136-FCBGA (≈31 × 31 mm) |
XC5VFX70T-2FF1136I – FPGA Virtex-5 FXT de Xilinx
En XC5VFX70T-2FF1136I es un FPGA de densidad media de la Familia Virtex-5 FXT de Xilinx, destinado a sistemas que combinan procesamiento integrado, interfaces seriales de alta velocidad y rendimiento lógico confiable en un solo dispositivo. En LXB Semicon, este componente se utiliza habitualmente en proyectos industriales y de comunicaciones en los que la estabilidad de la plataforma y el soporte a largo plazo son requisitos clave de diseño.
Recursos lógicos y procesamiento integrado
El XC5VFX70T ofrece aproximadamente 70 mil celdas lógicas, que ofrece capacidad suficiente para el manejo de protocolos, lógica de control de múltiples interfaces y aceleración de hardware personalizada. Como parte de la familia FXT, integra dos procesadores PowerPC® 440, lo que permite a los diseñadores implementar el control del sistema, el software de administración y las tareas en tiempo real directamente dentro de la estructura de la FPGA.
En -2 grado de velocidad admite frecuencias de operación internas más altas y márgenes de sincronización más ajustados, lo que lo hace adecuado para diseños con requisitos de rendimiento que van de moderados a exigentes.
Interfaces seriales de alta velocidad
Este dispositivo integra Transceptores RocketIO™ GTX, lo que permite la implementación directa de estándares seriales de alta velocidad como PCI Express, Serial RapidIO, placas base Gigabit Ethernet y enlaces punto a punto patentados. Al integrar las interfaces seriales en el chip, los diseñadores pueden reducir el número de componentes externos y simplificar el diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad.
Memoria integrada en el chip e integración de sistemas
Integrado Bloque RAM Estos recursos permiten el almacenamiento en búfer en el chip, las colas de datos y la memoria local para los procesadores integrados. Esto reduce la dependencia de la memoria externa, mejora el control de la latencia y ayuda a mantener un comportamiento determinista en los sistemas en tiempo real.
La plataforma Virtex-5 FXT cuenta con el respaldo de un entorno de desarrollo de Xilinx ya consolidado y un amplio ecosistema de núcleos IP de probada eficacia, lo cual sigue siendo valioso para productos de larga vida útil y programas orientados al mantenimiento.
Grado de temperatura para empaques y aplicaciones industriales
En Paquete BGA de 1136 bolas con tecnología flip-chip ofrece un gran número de pines para una asignación flexible de E/S y diseños de placas con gran densidad de interfaces.
En grado de temperatura industrial (I) garantiza un funcionamiento confiable en rangos de temperatura ampliados, lo que hace que este dispositivo sea adecuado para la automatización industrial, los equipos de comunicación al aire libre y otros entornos exigentes.
Aplicaciones típicas
El modelo XC5VFX70T-2FF1136I se utiliza habitualmente en:
-
Equipos de telecomunicaciones y redes
-
Plataformas de procesamiento integradas con diseño conjunto de hardware y software
-
Sistemas de control y automatización industrial
-
Tarjetas de interfaz y adquisición de datos de alta velocidad
-
Soporte a largo plazo para la producción y los sistemas heredados
Aunque la familia Virtex-5 es una generación ya consolidada, el XC5VFX70T sigue siendo una opción práctica debido a su capacidad lógica equilibrada, arquitectura de CPU integrada y confiabilidad comprobada en el campo. Para los ingenieros que amplían diseños existentes basados en FXT o que mantienen plataformas ya establecidas, ofrece un rendimiento predecible con un riesgo mínimo de rediseño.
