| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX30T-2FFG665C | Virtex-5 FXT | 2.560,00 | -2,00 | 32768 | 3276800 | 360 | 0,95 V-1,05 V | Montaje en superficie | 0 °C ~ +85 °C | 665-FBGA, FCBGA | 665-FCPBGA (27 × 27 mm) |
Xilinx XC5VFX30T-2FFG665C | FPGA integrada de alto rendimiento Virtex-5 FXT
En XC5VFX30T-2FFG665C es un FPGA de alta velocidad con lógica integrada que forma parte de la plataforma Virtex-5 FXT de gama alta de Xilinx. Este dispositivo ha sido diseñado específicamente para sistemas que requieren la integración de un núcleo fijo Procesador PowerPC® 440 y de alta velocidad Transceptores serie GTX en un paquete de 665 pines que ahorra espacio. Con su -2 grado de velocidad, ofrece un rendimiento de sincronización mejorado para las rutas de datos críticas.
En LXB Semicon, nos especializamos en ofrecer chips de Xilinx auténticos y sellados de fábrica, y brindamos a nuestros clientes un inventario confiable y conocimientos técnicos para sus diseños industriales tanto tradicionales como de alta gama.
Especificaciones técnicas básicas
| Característica | Especificación detallada |
| Células lógicas | 32,768 |
| Grado de velocidad | -2 (Categoría de alta velocidad) |
| Procesador integrado | 1 x PowerPC® 440 (núcleo físico) |
| RocketIO™ GTX | 8 transceptores (hasta 6,5 Gbps) |
| Lonchas DSP48E | 64 |
| Bloque total RAM | 2.448 Kb |
| Paquete | FFG665 (BGA de paso fino, sin plomo/RoHS) |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C ~ 85 °C (calidad comercial) |
Ventajas clave: ¿Por qué utilizar el grado de velocidad “-2”?
Para los ingenieros, el XC5VFX30T-2FFG665C es más que un simple FPGA estándar. La especificación “-2” ofrece una ventaja decisiva:
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Cierre con sincronización más sencilla: El nivel de velocidad más alto permite un funcionamiento a mayor frecuencia y márgenes de sincronización más sólidos, lo cual es esencial para los diseños que aprovechan al máximo la capacidad de las 32 768 celdas lógicas.
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Rendimiento de la CPU integrada: El subsistema PowerPC 440 de núcleo duro funciona de manera más eficiente, lo que permite un control determinista de diseños conjuntos complejos de hardware y software.
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Ancho de banda serie superior: Con 8 transceptores GTX, este chip gestiona protocolos de alta velocidad (PCIe, Serial RapidIO, SATA) con una integridad de señal excepcional.
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Arquitectura LUT-6 avanzada de 65 nm: Gracias a la tecnología de 65 nm de segunda generación de Xilinx, reduce los niveles lógicos y los retrasos en las rutas, lo que mejora considerablemente el rendimiento del sistema en comparación con las familias anteriores.
LXB Semicon: Autenticidad y confianza
El abastecimiento de componentes de alta gama de la serie Virtex-5 requiere un socio que comprenda los riesgos del mercado de los semiconductores. LXB Semicon garantiza el éxito de tu proyecto mediante:
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Garantía de autenticidad 100%: Suministramos exclusivamente chips originales de Xilinx (ahora AMD). No ofrecemos piezas reacondicionadas ni de segunda mano.
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Estrictos controles de calidad: Cada XC5VFX30T-2FFG665C se somete a una inspección en varias etapas en nuestras instalaciones con protección contra descargas electrostáticas, en la que se comprueba el marcado, la integridad del empaque y la autenticidad.
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Especialista en acciones heredadas: Cubrimos el vacío existente en el mercado de las series “difíciles de encontrar” y las series consolidadas, garantizando que sus ciclos de producción a largo plazo nunca se vean interrumpidos.
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Documentación completa: Ofrecemos una trazabilidad completa, incluyendo el código de fecha (D/C) y el código de lote, para cumplir con sus estándares internos de calidad.
Preguntas más frecuentes (FAQ)
P: ¿Se puede utilizar el modelo XC5VFX30T-2FFG665C en lugar del modelo con grado de velocidad -1? A: Sí. El modelo -2 es una versión de alto rendimiento del -1. Es totalmente compatible con versiones anteriores y se recomienda su actualización para resolver fallos de sincronización en los diseños existentes.
P: ¿Qué herramientas de diseño se necesitan? A: Este dispositivo es compatible con Xilinx ISE® Design Suite (La versión 14.7 es la última versión estable). Nota: Es no Compatible con Vivado®.
P: ¿Cuál es la ventaja del paquete FFG665? A: La letra “G” indica que cumple con la normativa RoHS y no contiene plomo. El encapsulado Flip-Chip BGA (FFG) ofrece una excelente gestión térmica y conexiones de baja inductancia.
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