XC5VFX130T-2FFG1738C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 130,560 Rebanadas lógicas: 20,480 RAM integrada (eRAM): 6.048 Kb (336 bloques de RAM de 18 Kb) Paquete: FFG1738 (BGA con chip invertido) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VFX130T-2FFG1738C Virtex-5 FXT 10.240,00 -2,00 131072 10985472 840 0,95 V-1,05 V Montaje en superficie 0 °C ~ +85 °C 1738-FBGA, FCBGA 1738-FCPBGA (42,5 × 42,5 mm)

    Xilinx XC5VFX130T-1FFG1738C | FPGA Virtex-5 FXT para sistemas integrados de alta densidad

    En XC5VFX100T-1FFG1738C (Corrección: XC5VFX130T-1FFG1738C) representa el nivel más alto de la plataforma Virtex-5 FXT de Xilinx. Este dispositivo es una auténtica potencia diseñada para sistemas integrados ultracomplejos, que combina enormes recursos lógicos con doble PowerPC® 440 bloques de procesamiento y alta velocidad Transceptores GTX. Con 1738 pines, ofrece la máxima densidad de E/S necesaria para aplicaciones de placa base y redes a gran escala.

    En LXB Semicon, nos especializamos en circuitos integrados de Xilinx de alto valor y alta densidad, y ofrecemos XC5VFX130T-1FFG1738C unidades para proyectos de infraestructura, defensa e investigación a nivel mundial.

    Especificaciones técnicas completas

    El “FX130T” es el segundo modelo más grande de la familia FXT y ofrece un avance espectacular en cuanto a capacidad de procesamiento:

    Característica Especificación detallada
    Células lógicas 131,072
    Procesadores integrados 2 núcleos PowerPC® 440 (hasta 550 MHz cada una)
    RocketIO™ GTX 20 transceptores (con soporte para hasta 6,5 Gbps)
    Lonchas DSP48E 320
    Bloque total RAM 10 728 Kb
    E/S máxima por usuario 840
    Paquete FFG1738 (BGA de chip invertido grande, sin plomo)
    Grado de velocidad -1 (Rendimiento estándar)

    Por qué el XC5VFX130T es el estándar del sector para sistemas de gama alta

    Para los ingenieros que gestionan tareas complejas en los planos de datos y de control, el XC5VFX130T-1FFG1738C ofrece varias ventajas arquitectónicas:

    1. Eficiencia del procesador doble

    A diferencia de los modelos más pequeños, el FX130T cuenta con dos núcleos PowerPC 440. Esto permite el multiprocesamiento asimétrico (AMP), en el que un núcleo puede gestionar un sistema operativo en tiempo real (RTOS) mientras que el otro se encarga de las pilas de red o de las aplicaciones de alto nivel, todo ello en un solo chip.

    2. E/S y conectividad sin igual

    Con 840 E/S de usuario y 20 transceptores GTX, este FPGA puede gestionar simultáneamente flujos de datos paralelos a gran escala y protocolos serie (PCIe Gen 2, Serial RapidIO, 10GbE), lo que lo convierte en el “cerebro” ideal para los enrutadores de red centrales.

    3. Lógica y memoria masivas

    Con más de 130 000 celdas lógicas y casi 11 MB de memoria RAM en bloque, permite implementar flujos de vídeo de alta resolución, algoritmos de cifrado complejos y almacenamiento en búfer a gran escala sin necesidad de una memoria externa excesiva.

    4. Integridad térmica y de señal

    El paquete BGA de 1738 pines está diseñado para ofrecer una disipación del calor y una conexión a tierra de la señal de calidad superior, lo que garantiza un rendimiento estable incluso cuando la FPGA funciona a altos índices de utilización en entornos con temperaturas comerciales.

    LXB Semicon: su proveedor de confianza de chips Xilinx de primera calidad

    Adquirir un FPGA complejo y con un gran número de pines como el XC5VFX130T-1FFG1738C requiere un distribuidor con capacidades avanzadas de control de calidad. LXB Semicon garantías:

    • 100% Originalidad: Garantizamos que todas las unidades contienen chips originales de Xilinx/AMD, procedentes de canales verificados.

    • Inspección de precisión: Dado que cuenta con 1738 pines, utilizamos una inspección óptica de alta resolución para garantizar la integridad de las bolas del BGA y la planitud del paquete.

    • Cumplimiento de las normas ESD y MSL: Los componentes se manipulan siguiendo estrictamente las normas JEDEC y se envasan al vacío con desecante para garantizar que estén listos para su proceso de reflujo.

    • Logística y asistencia a nivel mundial: Ofrecemos envíos rápidos y asegurados, así como asistencia completa en materia de documentación técnica para sus equipos de compras e ingeniería.


    Preguntas más frecuentes (FAQ)

    P: ¿Es compatible el XC5VFX130T-1FFG1738C con Vivado? A: No. Al igual que todos los dispositivos Virtex-5, este modelo requiere Xilinx ISE® Design Suite (14.7). No es compatible con la versión más reciente del software Vivado.

    P: ¿Cuál es la ventaja del paquete FFG1738 frente a los paquetes más pequeños? A: El paquete de 1738 pines ofrece el mayor número de E/S de usuario (840) y el mayor número de transceptores GTX (20) disponibles para esta densidad lógica, lo que facilita la conversión masiva de datos de paralelo a serie.

    P: ¿Cómo garantiza LXB Semicon la calidad de los FPGA de alto valor? A: Utilizamos un proceso de verificación en varias etapas que incluye una inspección visual con aumento, pruebas de permanencia del marcado y la verificación de los envases sellados de fábrica.


    Solicite hoy mismo un presupuesto a LXB Semicon ¿Busca disponibilidad inmediata o precios por volumen para el XC5VFX130T-1FFG1738C¿Tienes alguna duda? Ponte en contacto con nuestro equipo de ventas especializado.