XC5VFX130T-2FFG1738C

Nhà sản xuất: Xilinx Tế bào logic: 130,560 Các lát cắt logic: 20,480 Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 6.048 Kb (336 khối RAM × 18 Kb) Gói: FFG1738 (BGA lật chip) Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC5VFX130T-2FFG1738C Virtex-5 FXT 10.240,00 -2,00 131072 10985472 840 0,95 V–1,05 V Lắp đặt bề mặt 0 °C ~ +85 °C 1738-FBGA, FCBGA 1738-FCPBGA (42,5 × 42,5 mm)

    Xilinx XC5VFX130T-1FFG1738C | FPGA hệ thống nhúng mật độ cao Virtex-5 FXT

    The XC5VFX100T-1FFG1738C (Sửa lại: XC5VFX130T-1FFG1738C) là sản phẩm cao cấp nhất trong dòng nền tảng Virtex-5 FXT của Xilinx. Thiết bị này là một cỗ máy mạnh mẽ được thiết kế dành cho các hệ thống nhúng cực kỳ phức tạp, kết hợp nguồn tài nguyên logic khổng lồ với cấu hình kép PowerPC® 440 các khối xử lý và tốc độ cao Bộ thu phát GTX. Với 1.738 chân cắm, sản phẩm này mang lại mật độ I/O tối đa cần thiết cho các ứng dụng bảng mạch nền và mạng quy mô lớn.

    Tại LXB Bán dẫn, chúng tôi chuyên về các sản phẩm silicon Xilinx có giá trị cao và mật độ cao, cung cấp các giải pháp đã được kiểm chứng đầy đủ XC5VFX130T-1FFG1738C các đơn vị chuyên trách về cơ sở hạ tầng toàn cầu, quốc phòng và các dự án nghiên cứu.

    Thông số kỹ thuật chi tiết

    “FX130T” là mẫu máy lớn thứ hai trong dòng FXT, mang lại một bước nhảy vọt đáng kể về khả năng xử lý:

    Tính năng Thông số kỹ thuật chi tiết
    Tế bào logic 131,072
    Bộ xử lý nhúng 2 lõi PowerPC® 440 (tối đa 550 MHz mỗi kênh)
    RocketIO™ GTX 20 bộ thu phát (hỗ trợ tốc độ lên đến 6,5 Gbps)
    DSP48E Các lát 320
    Tổng dung lượng RAM khối 10.728 KB
    Dung lượng I/O tối đa của người dùng 840
    Gói FFG1738 (BGA chip lật cỡ lớn, không chì)
    Đánh giá tốc độ -1 (Hiệu suất tiêu chuẩn)

    Tại sao XC5VFX130T lại trở thành tiêu chuẩn ngành cho các hệ thống cao cấp

    Đối với các kỹ sư phụ trách các tác vụ phức tạp liên quan đến lớp dữ liệu và lớp điều khiển, XC5VFX130T-1FFG1738C mang lại một số ưu điểm về mặt kiến trúc:

    1. Hiệu suất của hệ thống hai bộ xử lý

    Khác với các mẫu máy nhỏ hơn, FX130T được trang bị hai nhân xử lý PowerPC 440. Điều này cho phép thực hiện xử lý đa nhiệm không đối xứng (AMP), trong đó một nhân có thể xử lý hệ điều hành thời gian thực (RTOS) trong khi nhân còn lại quản lý các bộ giao thức mạng hoặc các ứng dụng cấp cao, tất cả đều được tích hợp trong cùng một chip.

    2. Khả năng kết nối và I/O vượt trội

    Với 840 thao tác I/O của người dùng20 bộ thu phát GTX, FPGA này có thể xử lý đồng thời các luồng dữ liệu song song quy mô lớn và các giao thức nối tiếp (PCIe Gen 2, Serial RapidIO, 10GbE), khiến nó trở thành “bộ não” lý tưởng cho các bộ định tuyến mạng lõi.

    3. Logic và bộ nhớ quy mô lớn

    Với hơn 130.000 ô logic và gần 11 MB bộ nhớ Block RAM, nó hỗ trợ việc triển khai các chuỗi xử lý video độ phân giải cao, các thuật toán mã hóa phức tạp và bộ đệm quy mô lớn mà không cần đến quá nhiều bộ nhớ ngoài.

    4. Tính toàn vẹn nhiệt và tín hiệu

    Vỏ BGA 1738 chân được thiết kế để tản nhiệt và nối đất tín hiệu hiệu quả, đảm bảo hiệu suất ổn định ngay cả khi FPGA hoạt động ở mức tải cao trong môi trường nhiệt độ thương mại.

    LXB Semicon: Nguồn cung cấp chip Xilinx cao cấp đáng tin cậy của bạn

    Tìm nguồn cung ứng một FPGA phức tạp, có số chân kết nối cao như XC5VFX130T-1FFG1738C yêu cầu nhà phân phối phải có khả năng kiểm soát chất lượng tiên tiến. LXB Bán dẫn cam kết:

    • 100% Tính độc đáo: Mỗi sản phẩm đều được đảm bảo là chip Xilinx/AMD chính hãng, được nhập khẩu từ các nguồn cung cấp đã được xác minh.

    • Kiểm tra chính xác: Với số chân lên tới 1.738, chúng tôi sử dụng công nghệ kiểm tra quang học độ phân giải cao để đảm bảo tính toàn vẹn của các bóng BGA và độ phẳng của vỏ gói.

    • Tuân thủ các quy định về ESD và MSL: Các linh kiện được xử lý theo đúng tiêu chuẩn JEDEC, được đóng gói chân không cùng với chất hút ẩm để đảm bảo sẵn sàng cho quy trình hàn lại của quý khách.

    • Dịch vụ hậu cần và hỗ trợ toàn cầu: Chúng tôi cung cấp dịch vụ vận chuyển nhanh chóng, có bảo hiểm và hỗ trợ đầy đủ về tài liệu kỹ thuật cho các đội ngũ mua sắm và kỹ thuật của quý vị.


    Câu hỏi thường gặp (FAQ)

    Câu hỏi: Vivado có hỗ trợ XC5VFX130T-1FFG1738C không? A: Không. Giống như tất cả các thiết bị Virtex-5, mẫu này yêu cầu Bộ công cụ thiết kế Xilinx ISE® (14.7). Nó không tương thích với phiên bản phần mềm Vivado mới hơn.

    Hỏi: Ưu điểm của gói FFG1738 so với các gói nhỏ hơn là gì? A: Gói 1738 chân cung cấp số lượng cổng I/O người dùng tối đa (840) và số lượng bộ thu phát GTX nhiều nhất (20) hiện có cho mật độ logic này, giúp hỗ trợ quá trình chuyển đổi dữ liệu song song sang nối tiếp trên quy mô lớn.

    Câu hỏi: LXB Semicon đảm bảo chất lượng của các FPGA cao cấp như thế nào? A: Chúng tôi áp dụng quy trình xác minh nhiều bước, bao gồm kiểm tra bằng mắt thường dưới kính lúp, thử nghiệm độ bền của dấu hiệu và kiểm tra bao bì được niêm phong tại nhà máy.


    Yêu cầu báo giá từ LXB Semicon ngay hôm nay Quý khách đang tìm kiếm sản phẩm có sẵn ngay hoặc giá sỉ cho XC5VFX130T-1FFG1738C? Hãy liên hệ với đội ngũ bán hàng chuyên nghiệp của chúng tôi.