La segunda ronda de aumentos de precios de los semiconductores a nivel mundial se implementará por completo en julio de 2026; los chips analógicos y de potencia subirán entre 5% y 25%; LXBCHIP evita costos adicionales de adquisición gracias a su inventario acumulado previamente
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A partir del 1 de julio de 2026, más de 20 gigantes mundiales de los semiconductores —entre ellos Infineon, Texas Instruments, STMicroelectronics, ON Semiconductor, ADI y los líderes nacionales en semiconductores de potencia— lanzaron oficialmente la segunda ronda de aumentos de precios de este año. Impulsados por el aumento vertiginoso de los costos de las obleas de silicio, el empaque, los gases especiales y las materias primas metálicas, además de la ocupación masiva de la capacidad de producción de obleas maduras de 8 pulgadas por parte de los chips de potencia para servidores de IA, el ciclo de entrega de IGBT de grado automotriz, MOSFET de SiC, amplificadores operacionales industriales y MCU automotrices se ha extendido a un promedio de 30 semanas o más.
TI implementó su cuarto ajuste de precios en 12 meses, con un aumento de entre 15% y 85% en los PMIC para servidores y los circuitos integrados de cadena de señal de alta velocidad; Infineon aumentó los precios de los IGBT basados en silicio y los MOSFET de alto voltaje entre 5% y 15%; fabricantes nacionales como StarSem y Yangjie Technology elevaron las cotizaciones de sus dispositivos de potencia de toda la serie entre 15% y 25%. La mayoría de los distribuidores autorizados solo reciben una cuota mensual limitada de las fábricas, y los pedidos al por mayor de los fabricantes medianos y pequeños no pueden programarse hasta principios de 2027.
Ante la doble presión de la inflación de precios y los plazos de entrega extremadamente largos, LXBCHIP se aseguró un gran lote de inventario nuevo y original sellado antes de que entrara en vigor el aumento oficial de precios. Mantenemos precios fijos previos al ajuste, sin recargos temporales, que abarcan líneas completas de componentes analógicos y de potencia de TI, NXP, ADI, Infineon y ON. Ofrecemos envío de muestras el mismo día, entrega de lotes divididos para la producción en masa y un servicio integral de preparación de listas de materiales (BOM), lo que ayuda de manera efectiva a los fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo a evitar las colas de pedidos de fábrica y las pérdidas por costos adicionales.