2026년 7월, 글로벌 반도체 2차 가격 인상이 전면 시행됨에 따라 파워 및 아날로그 칩 가격이 5%~25% 상승했으며, LXBCHIP은 사전 비축 재고 덕분에 추가 조달 비용을 피할 수 있었다.

기사 전문

2026년 7월 1일부터 인피니언, 텍사스 인스트루먼트, ST마이크로일렉트로닉스, ON 세미컨덕터, ADI를 비롯한 20여 개의 글로벌 반도체 대기업과 국내 파워 반도체 선도 기업들이 올해 들어 두 번째 가격 인상을 공식적으로 단행했다. 실리콘 웨이퍼, 패키징, 특수 가스 및 금속 원자재 비용의 급등과 더불어 AI 서버용 파워 칩이 8인치 성숙 웨이퍼 생산 능력을 대거 점유함에 따라, 자동차용 IGBT, SiC MOSFET, 산업용 연산 증폭기(op-amp) 및 자동차용 MCU의 납기 기간이 평균 30주 이상으로 연장되었다.

TI는 12개월 만에 네 번째 가격 조정을 단행했으며, 서버용 PMIC 및 고속 신호 체인 IC의 가격이 15%–85% 급등했습니다. 인피니온(Infineon)은 실리콘 기반 IGBT 및 고전압 MOSFET 가격을 5%–15% 인상했으며, 스타셈(StarSem) 및 양지 테크놀로지(Yangjie Technology)와 같은 국내 제조사들은 전 제품군의 파워 디바이스 견적을 15%–25% 인상했다. 대부분의 공인 유통업체는 공장으로부터 매월 한정된 할당량만 배정받고 있으며, 중소 제조업체의 대량 주문은 2027년 초까지 일정이 잡히지 않고 있다.

물가 상승과 극도로 긴 납기라는 이중 압박에 직면한 LXBCHIP은 공식 가격 인상 시기가 도래하기 전에 대량의 신품 미개봉 재고를 확보했습니다. 당사는 TI, NXP, ADI, 인피니언(Infineon), ON의 전원 및 아날로그 부품 전 제품군을 대상으로, 일시적인 할증 없이 조정 전 고정 가격을 유지하고 있습니다. 당사는 당일 샘플 발송, 양산용 분할 배송 및 원스톱 BOM 키팅 서비스를 지원하여, 전 세계 전자 제조업체들이 공장 주문 대기열과 추가 비용 손실을 효과적으로 피할 수 있도록 돕고 있습니다.