XC7K420T-3FFG1156E

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 420,000
Logische Schnitte: 65,625
Eingebettetes RAM (eRAM): 30,240 Kb (840 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Erweitert (-40°C bis +125°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7K420T-3FFG1156EKintex-732.575,00-3,00416,960307814404000,97 - 1,03 V (typisch 1,0 V)Oberflächenmontage0 °C - 100 °C1156-FCBGA1156-FCBGA (35×35 mm)