XC7K410T-L2FFG900I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 406,720
Logische Schnitte: 63,550
Eingebettetes RAM (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7K410T-L2FFG900IKintex-731.775,00-2,00406,720293068805000.95 ~ 1.03 VOberflächenmontage-40 °C ~ 100 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)