| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K160T-2FFG676I | Kintex-7 | 12.675,00 | -2,00 | 162,240 | 11980800 | 400 | 0.97 - 1.03 V | Oberflächenmontage | -40 °C - 100 °C | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K160T-2FFG676I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 160,000
Logische Schnitte: 25,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 4.320 Kb
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
