XC6VLX550T-1FFG1759C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 550,000
Logische Schnitte: 91,200
Eingebettetes RAM (eRAM): 24,576 Kb
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX550T-1FFG1759CVirtex-6 LXT-1,0042,96549,888 logic cells23,298,048 bits8400.95 - 1.05 VOberflächenmontage0°C – +85°C (C)FCBGA-17591759-FCBGA