| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VSX50T-2FFG665I | Virtex-5 SX | 4,00 | -2,00 | 52 224 | 4 866 048 | 360 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C (I) | 665-FBGA / FCBGA | 665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm) |
| XC5VSX50T-2FFG665I | Virtex-5 SX | 4.080,00 | -2,00 | 52224 | 4866048 | 360 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C - +100 °C (I) | 665-FBGA / FCBGA | 665-FCBGA (27 × 27 mm) |
XC5VSX50T-2FFG665I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 52,224
Logische Schnitte: 8,160
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,728 Kb
Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
