XC5VSX35T-2FFG665C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 35,264
Logische Schnitte: 5,516
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,152 Kb
Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VSX35T-2FFG665CVirtex-5 SX2.720,00-2,003481629525763600,95 V - 1,05 VOberflächenmontage0 °C - +85 °C (C)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (27 × 27 mm)