XC5VSX35T-1FFG665I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 35,264
Logische Schnitte: 5,516
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,152 Kb
Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VSX35T-1FFG665IVirtex-5 SX2.720,00-1,003481629525763600,95 V - 1,05 VOberflächenmontage-40 °C - +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈27 × 27 mm)