XC5VLX50T-2FFG665C

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 51,840 Logische Schnitte: 8,160 Eingebettetes RAM (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX50T-2FFG665CVirtex-5 LXT3.600,00-2,0046080EBR 2,160 kbit + Dist. 480 kbit → 2,640,000 bits3600.95–1.05 VOberflächenmontage0 °C ~ 85 °C (-C)665-BBGA, FCBGA665-FCBGA