| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX50-2FFG676C | Virtex-5 LX | 3,60 | -2,00 | 46080 | 1769472 | 440 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | 0 °C - +85 °C (C) | 676-FBGA / FCBGA | 676-FCBGA (≈27 × 27 mm) |
XC5VLX50-2FFG676C
Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 51,840 Logische Schnitte: 8,160 Eingebettetes RAM (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
A high-speed commercial FPGA designed for applications requiring better timing performance without industrial temperature requirements.
Wesentliche Merkmale
- Faster speed grade (-2)
- Optimized cost-performance
- Reliable operation
Technical Specifications
- Package: FFG676
- Speed Grade: -2
- Temperature: 0°C to +85°C
Cross Reference
- XC5VLX50-1FFG676C
- XC5VLX50-2FFG676I
Anwendungen
- Data processing
- Networking devices
- Embedded systems
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