XC5VLX30T-1FFG665I

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 30,720 Logische Schnitte: 4,800 Eingebettetes RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FF665 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX30T-1FFG665IVirtex-5 LXT2.400,00-1,0030720EBR 1,296 kbit + Dist. 320 kbit → 1,616,000 bits3600.95–1.05 VOberflächenmontage-40 °C ~ 100 °C (-I)665-BBGA, FCBGA665-FCBGA