XC5VLX30-1FFG324C

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 30,720 Logische Schnitte: 4,800 Eingebettetes RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG324 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX30-1FFG324CVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796482200,95 V - 1,05 VOberflächenmontage0 °C - +85 °C (C)324-FBGA / FCBGA324-FCBGA (≈19 × 19 mm)