AMD Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T & FLVA1517AAY2305-DF4A Vorrätig
Wenn es auf Leistung, Zuverlässigkeit und langfristige Verfügbarkeit ankommt, AMD Xilinx Kintex-7 FPGAs sind nach wie vor eine bevorzugte Wahl für Ingenieure und Systementwickler weltweit. Zu den beliebtesten High-Density-Geräten gehören, XC7K325T-FFG900 und FLVA1517AAY2305-DF4A bieten ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen logischer Kapazität, DSP-Leistung und Energieeffizienz.
Unter LXB Halbleiter, liefern wir originaler, fabrikneuer AMD Xilinx FPGA-Bestand zur Unterstützung von Projekten in den Bereichen Industrieautomatisierung, Kommunikationsinfrastruktur und Embedded Computing mit schneller globaler Lieferung.
Überblick über XC7K325T und FLVA1517AAY2305-DF4A
Die XC7K325T-FFG900 gehört zur AMD Xilinx Kintex-7-Familie, hergestellt auf einer 28nm Prozesstechnologie, und bietet eine hohe Integrationsdichte bei optimiertem Stromverbrauch.
Die wichtigsten Highlights sind:
Bis zu 326.000 logische Zellen für komplexe digitale Entwürfe
Bis zu 840 DSP-Scheiben für Signalverarbeitung und Algorithmenbeschleunigung
Großer On-Chip Block-RAM (BRAM) für Hochgeschwindigkeitsdatenpufferung
Unterstützung für Serielle Hochgeschwindigkeits-Transceiver und E/A-Schnittstellen
Hohe Pin-Zahl BGA-Gehäuse (FFG900) ermöglicht flexible Konnektivität auf Board-Ebene
Die FLVA1517AAY2305-DF4A Gerät wird auch häufig in leistungskritischen Anwendungen eingesetzt, die einen stabilen Betrieb, hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit in Industriequalität erfordern.
Zusammen eignen sich diese FPGA-Lösungen hervorragend für anspruchsvolle eingebettete und Echtzeitverarbeitungssysteme.
Leistungsvorteile der Kintex-7-Architektur
Die Kintex-7-Architektur wurde entwickelt, um die Lücke zwischen Kosteneffizienz und High-End-Leistung zu schließen. Im Vergleich zu älteren FPGA-Generationen bietet sie:
Hohe logische Dichte
Mit Hunderttausenden von Logikzellen können Entwickler mehrere Verarbeitungsblöcke, Steuerlogik und Kommunikationsschnittstellen auf einem einzigen Baustein integrieren.
DSP-optimierte Verarbeitung
Die integrierten DSP-Slices ermöglichen eine effiziente Implementierung von FFTs, Filterung, Motorsteuerungsalgorithmen und Echtzeit-Signalverarbeitung ohne externe Beschleuniger.
Leistungseffizienz
Die 28-nm-Prozesstechnologie reduziert den dynamischen und statischen Stromverbrauch erheblich, wodurch sich Kintex-7-FPGAs für thermisch eingeschränkte Industrie- und Embedded-Umgebungen eignen.
Zuverlässige Hochgeschwindigkeits-E/A
Die Unterstützung von Multi-Gigabit-Transceivern und fortschrittlichen E/A-Standards gewährleistet eine stabile Datenübertragung in Kommunikationsgeräten und industriellen Hochgeschwindigkeitsnetzen.
Typische Anwendungsszenarien
XC7K325T und FLVA1517AAY2305-DF4A FPGAs sind in zahlreichen Branchen weit verbreitet:
Industrielle Automatisierung
Systeme zur Bewegungssteuerung
Plattformen für die industrielle Bildverarbeitung
PLC und Echtzeit-Steuerungseinheiten
Kommunikationsinfrastruktur
Basisband-Verarbeitung
Netzwerkvermittlung und Routing
Optische Übertragungseinrichtungen
Eingebettete Systeme
Beschleunigung des AI Edge Computing
Industrielle Gateways
Plattformen zur Datenerfassung
Dank ihrer Kombination aus Rechenleistung und Zuverlässigkeit eignen sie sich sowohl für industrielle Projekte mit langer Lebensdauer als auch für kommerzielle Hochleistungsprodukte.
Warum AMD Xilinx FPGAs von LXB Semicon beziehen?
Die Authentizität der Komponenten und die Stabilität der Stromversorgung sind entscheidend für die Entwicklung von FPGA-basierten Systemen. LXB Halbleiter folgt strengen Qualitäts- und Beschaffungsstandards, um das Vertrauen der Kunden zu gewährleisten.
Unsere Vorteile sind:
100% Original und fabrikneue Komponenten
Werkseitig versiegelte Verpackungen mit rückverfolgbaren Chargencodes
Stabiler Bestand für gängige FPGA-Modelle
Schnelle globale Logistikunterstützung
Professionelle technische Unterstützung und Beschaffung
Wir arbeiten eng mit Ingenieuren, OEMs, EMS-Anbietern und Beschaffungsteams zusammen, um das Projektrisiko zu minimieren und die Produktionsvorlaufzeiten zu verkürzen.

Technische Zusammenfassung - XC7K325T-FFG900
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Architektur | AMD Xilinx Kintex-7 |
| Verfahrenstechnik | 28nm |
| Logische Zellen | ~326K |
| DSP-Scheiben | bis zu 840 |
| Speicher | Integrierter Block-RAM |
| Paket | FFG900 BGA |
| Anwendungsgrad | Industrie / Eingebettet / Kommunikation |
Lagerverfügbarkeit und Bestellservice
XC7K325T-FFG900 und FLVA1517AAY2305-DF4A sind derzeit erhältlich bei LXB Halbleiter mit versandfertigem Inventar.
Ganz gleich, ob Sie sich mit der Entwicklung von Prototypen, der Produktion von Kleinserien oder der langfristigen Lieferplanung befassen, unser Team kann Ihnen helfen:
Wettbewerbsfähige Preise
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