XC5VLX330T-1FFG1738I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 326,080
Các lát cắt logic: 52,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 13,440 Kb
Gói: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC5VLX330T-1FFG1738IVirtex-5 LXT25.740,00-1,00331776119439369600,95 V – 1,05 VLắp đặt bề mặt-40 °C đến +100 °C (I)1738-BBGA / FCBGA1738-FCBGA (≈ 42.5 × 42.5 mm)

    XC5VLX330T-1FFG1738I FPGA – High-Density Solution

    • High logic capacity

    • Suitable for complex FPGA designs

    👉 Used in telecom & data processing.