XCVU190-2FLGA2577I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Paket: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU190-2FLGA2577IVirtex® UltraScale134,28-2,002,349,900 LE150,937,600 bits4480.922–0.979 VSMD / FBGA-40°C ~ +100°CFBGA-25772577-FCBGA