XCVU190-2FLGA2577I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 2,100,000
Các lát cắt logic: 328,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Gói: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Đánh giá tốc độ: -2
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCVU190-2FLGA2577I Virtex® UltraScale 134,28 -2,00 2.349.900 LE 150.937.600 bit 448 0,922–0,979 V SMD / FBGA -40°C ~ +100°C FBGA-2577 2577-FCBGA