XCVU190-2FLGA2577I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 2,100,000
Irisan Logika: 328,000
RAM tertanam (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Paket: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -2
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCVU190-2FLGA2577I Virtex® UltraScale 134,28 -2,00 2.349.900 LE 150.937.600 bit 448 0.922-0.979 V SMD / FBGA -40°C ~ +100°C FBGA-2577 2577-FCBGA