XCVU190-1FLGA2577E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 900
Paket: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU190-1FLGA2577E Virtex® UltraScale 134,28 -1,00 2,349,900 LE 150,937,600 bits 448 0.922–0.979 V SMD / FBGA 0°C ~ +100°C (E) FBGA-2577 2577-FCBGA