| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU095-3FFVC1517E | Virtex® UltraScale | 67,20 | -3,00 | 1,176,000 LE | 60800000 | 832 | 0,922 V ~ 0,979 V | Yüzey montajı | 0 °C ~ +100 °C (E) | 1517-FBGA / FCBGA | 1517-FCBGA (Flip-Chip BGA) |
XCVU095-3FFVC1517E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,143,360
Mantık Dilimleri: 178,650
Gömülü RAM (eRAM): 48.960 Kb (1.360 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 520
Paket: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -3
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)
