| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-3FFVB676E | Kintex UltraScale+ | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XCKU5P-3FFVB676E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,540,000
Mantık Dilimleri: 158,000
Gömülü RAM (eRAM): 190,000 Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +85°C TJ)
