| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-1SFVB784I | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -1,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.825 V ~ 0.876 V | Yüzey Montajı | −40 °C ~ +100 °C (I grade) | 784-FCBGA | 784-FCBGA (≈23×23 mm). |
XCKU3P-1SFVB784I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 20,900+
Gömülü RAM (eRAM): 75,000+ Kb
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C TJ)
