| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XKU3P-1SFVVB784I | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -1,00 | 355,950 LE | 31641600 | 304 | 0.825 V ~ 0.876 V | التركيب على السطح | −40 °C ~ +100 °C (I grade) | 784-FCBGA | 784-FCBGA (≈23×23 mm). |
XKU3P-1SFVVB784I
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 20,900+
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000+ Kb
الحزمة: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (من -40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية تحت الصفر)
