XC7A200T-2FBG676I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 215,360
Mantık Dilimleri: 33,650
Gömülü RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7A200T-2FBG676IArtix-7-2,0016.825,00215,360134553604000.95 – 1.05 VYüzey montajı−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA