XC7Z035-2FFG900E

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 275,000
Логические срезы: 34,400
Встроенная оперативная память (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +125°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7Z035-2FFG900EZynq-70000,00-2,000