XC7A200T-2FBG676I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 215,360
Логические срезы: 33,650
Встроенная оперативная память (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7A200T-2FBG676IArtix-7-2,0016.825,00215,360134553604000.95 – 1.05 VКрепление на поверхность−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA