XC5VLX330-1FFG1760C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 326,080
Логические срезы: 52,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 13,440 Kb
Упаковка: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX330-1FFG1760C Virtex-5 LX330 25.920,00 -1,00 331776 10616832 1.200 0,95 V - 1,05 V Монтаж на поверхность 0 °C ~ 85 °C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 мм)

    XC5VLX330-1FFG1760C - это ПЛИС высокой плотности из серии Xilinx Virtex-5, предназначенная для сложной логической обработки и высокоскоростных встраиваемых приложений.

    ✔ В наличии оригинальные и совместимые устройства
    ✔ Быстрая доставка по всему миру
    ✔ Ответ на RFQ в течение 12 часов


    🔥 Состояние запасов

    • 32 шт. в наличии
    • Поступление: 120 шт. (2-3 недели)
      ⚡ Высокий спрос - ограниченный запас

    Технические характеристики

    • Производитель: Xilinx
    • Серия: Virtex-5
    • Логические ячейки: 331 776
    • Упаковка: FFG1760
    • Степень скорости: -1
    • Диапазон температур: Коммерческий
    • Напряжение ядра: 1,0 В

    Техническое описание

    ПЛИС XC5VLX330 обеспечивает высокую плотность логики и расширенные возможности ЦОС, позволяя эффективно обрабатывать сигналы и создавать масштабируемые системы. Она широко используется в телекоммуникационной инфраструктуре, промышленной автоматизации и встраиваемых вычислениях.


    🔄 Перекрестные ссылки

    • XC5VLX330-2FFG1760C
    • XC5VLX330T-1FFG1738C
    • XC5VLX220-1FFG1153C
    • Kintex-7 XC7K325T

    Приложения

    • Передача данных
    • Промышленный контроль
    • Медицинская визуализация
    • Аэрокосмические системы

    📩 RFQ

    Получите лучшую цену и узнайте о наличии сегодня →harriet@lxbchip.com