xc5vlx330-1ffg1760c

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 326,080
شرائح المنطق: 52,000
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 13,440 كيلو بايت
الحزمة: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc5vlx330-1ffg1760c Virtex-5 LX330 25.920,00 -1,00 331776 10616832 1.200 0.95 فولت - 1.05 فولت التركيب على السطح 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA (42.5 × 42.5 مم)

    The XC5VLX330-1FFG1760C is a high-density FPGA from Xilinx Virtex-5 series, designed for complex logic processing and high-speed embedded applications.

    ✔ Original & Compatible Available
    ✔ Fast Shipping Worldwide
    ✔ RFQ Response Within 12 Hours


    🔥 Stock Status

    • 32 pcs available
    • Incoming: 120 pcs (2–3 weeks)
      ⚡ High demand – limited stock

    المواصفات

    • Manufacturer: Xilinx
    • Series: Virtex-5
    • Logic Cells: 331,776
    • العبوة: FFG1760
    • درجة السرعة: -1
    • Temp Range: Commercial
    • الجهد الأساسي: 1.0 فولت

    Technical Description

    The XC5VLX330 FPGA provides high logic density and advanced DSP capabilities, enabling efficient signal processing and scalable system design. It is widely used in telecom infrastructure, industrial automation, and embedded computing.


    🔄 Cross Reference

    • XC5VLX330-2FFG1760C
    • xc5vlx330t-1ffg1738c
    • XC5VLX220-1FFG1153C
    • Kintex-7 XC7K325T

    التطبيقات

    • Data Communication
    • التحكم الصناعي
    • Medical Imaging
    • Aerospace Systems

    📩 RFQ

    Get best price & availability today →harriet@lxbchip.com