| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-1FFG1760C | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -1,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0.95 V – 1.05 V | Монтаж на поверхность | 0 °C ~ 85 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm) |
XC5VLX330-1FFG1760C
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 326,080
Логические срезы: 52,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 13,440 Kb
Упаковка: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)
Технические характеристики
The XC5VLX330-1FFG1760C is a high-density FPGA from Xilinx Virtex-5 series, designed for complex logic processing and high-speed embedded applications.
✔ Original & Compatible Available
✔ Fast Shipping Worldwide
✔ RFQ Response Within 12 Hours
🔥 Stock Status
- 32 pcs available
- Incoming: 120 pcs (2–3 weeks)
⚡ High demand – limited stock
Технические характеристики
- Manufacturer: Xilinx
- Series: Virtex-5
- Logic Cells: 331,776
- Package: FFG1760
- Степень скорости: -1
- Temp Range: Commercial
- Core Voltage: 1.0V
Technical Description
The XC5VLX330 FPGA provides high logic density and advanced DSP capabilities, enabling efficient signal processing and scalable system design. It is widely used in telecom infrastructure, industrial automation, and embedded computing.
🔄 Cross Reference
- XC5VLX330-2FFG1760C
- XC5VLX330T-1FFG1738C
- XC5VLX220-1FFG1153C
- Kintex-7 XC7K325T
Приложения
- Data Communication
- Промышленный контроль
- Medical Imaging
- Aerospace Systems
📩 RFQ
Get best price & availability today →harriet@lxbchip.com
