| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX70T-2FFG1136C | Virtex-5 FXT | 5.600,00 | -2,00 | 71680 | 5455872 | 640 | 0.95V-1.05V | 표면 실장 | 0 °C ~ +85 °C | 1136-FBGA/FCBGA | 1136-FCBGA(≈31×31mm) |
XC5VFX70T-2FFG1136C - 자일링스 버텍스-5 FXT FPGA
그리고 XC5VFX70T-2FFG1136C 의 중간 밀도 FPGA입니다. 자일링스 버텍스-5 FXT 제품군, 다음이 필요한 시스템을 위해 설계되었습니다. 임베디드 처리 기능, 고속 직렬 연결 및 안정적인 로직 성능 단일 디바이스 내에서 사용할 수 있습니다. 에서 LXB 세미콘, 이 부품은 일반적으로 제어된 환경에서 작동하는 통신 및 임베디드 플랫폼과 기존 Virtex-5 기반 설계의 지속적인 지원을 위해 공급됩니다.
로직 리소스 및 임베디드 처리
XC5VFX70T는 대략 다음과 같은 기능을 제공합니다. 70만 개의 로직 셀, 프로토콜 처리, 멀티 인터페이스 제어 로직 및 맞춤형 하드웨어 기능에 적합합니다. FXT 제품군 디바이스로서 다음과 같은 기능을 통합합니다. 듀얼 PowerPC® 440 프로세서, 를 통해 설계자는 시스템 제어, 관리 소프트웨어 및 실시간 작업을 FPGA 패브릭 내부에서 직접 실행할 수 있습니다.
그리고 속도 등급 -2 는 낮은 속도 등급에 비해 향상된 타이밍 성능을 제공하여 중간 정도에서 까다로운 성능 요구 사항을 가진 설계에 더 높은 내부 클럭 주파수와 더 엄격한 타이밍 마진을 지원합니다.
고속 직렬 연결
이 장치에는 다음이 포함됩니다. RocketIO™ GTX 트랜시버, 를 통해 PCI Express, Serial RapidIO, 기가비트 이더넷 백플레인 및 독점적인 지점 간 링크와 같은 고속 직렬 표준을 직접 지원할 수 있습니다. 이러한 인터페이스를 온칩에 통합함으로써 시스템 설계자는 외부 부품을 줄이고 고속 PCB 레이아웃을 간소화할 수 있습니다.
온칩 메모리 및 시스템 통합
통합 블록 RAM 리소스는 임베디드 프로세서를 위한 온칩 버퍼링, 데이터 대기열 및 로컬 메모리를 지원합니다. 이를 통해 외부 메모리 액세스를 줄이고 지연 시간 제어를 개선하며 실시간 애플리케이션에서 예측 가능한 시스템 동작에 기여합니다.
Virtex-5 FXT 플랫폼은 성숙한 자일링스 툴체인과 검증된 IP 코어의 광범위한 에코시스템으로 지원되며, 수명이 긴 제품 및 유지보수 중심 프로젝트에 여전히 유용합니다.
패키지 및 상업용 온도 등급
그리고 FFG1136 플립칩 BGA 패키지 는 높은 핀 수를 제공하여 유연한 I/O 할당과 인터페이스 밀도가 높은 보드 설계를 지원합니다.
그리고 상업용 온도 등급(C) 는 실내 통신 장비, 실험실 시스템, 엔터프라이즈 플랫폼과 같은 통제된 운영 환경을 위한 것입니다.
일반적인 애플리케이션
XC5VFX70T-2FFG1136C는 일반적으로 사용됩니다:
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통신 및 네트워킹 장비
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하드웨어와 소프트웨어가 공동 설계된 임베디드 프로세싱 플랫폼
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테스트 및 측정 시스템
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고속 데이터 수집 및 인터페이스 카드
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레거시 시스템 업그레이드 및 장기 프로덕션 프로그램
Virtex-5는 성숙한 FPGA 제품군이지만, XC5VFX70T는 다음과 같은 이유로 여전히 관련성이 있습니다. 균형 잡힌 로직 용량, 통합 CPU 아키텍처, 검증된 현장 신뢰성. 기존 FXT 기반 설계를 유지 관리하는 엔지니어에게는 예측 가능한 성능으로 안정적이고 위험이 낮은 솔루션을 제공합니다.
