| 모델 P/N | 시리즈 | 실험실/CLBS 수 | 속도 등급 | 논리 요소/셀 수 | 총 램 비트 | I/O 수 | 전압 - 공급 | 마운팅 유형 | 작동 온도 | 패키지 / 케이스 | 공급업체 디바이스 패키지 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX200T-1FFG1738I | Virtex-5 FXT | 15.360,00 | -1,00 | 196608 | 16809984 | 960 | 0.95V-1.05V | 표면 실장 | -40°C ~ +100°C | 1738-FBGA/FCBGA | 1738-FCBGA(≈42.5×42.5mm) |
사양
그리고 XC5VFX200T-1FFG1738I 는 에서 출시한 고밀도 장치로, Virtex-5 FXT 라인업 제공: 자일링스 (현재 AMD의 자회사). 65nm 공정으로 제작된 이 제품은 방대한 FPGA 로직 리소스와 내장형 PowerPC 440 프로세서, 고속 RocketIO GTX 직렬 트랜시버를 결합하고 있습니다.
- 약 196,608개의 로직 셀 — 복잡한 설계, DSP 집약적 처리 또는 대규모 상태 머신을 구현하기에 충분한 여유를 제공합니다.
- 24개의 RocketIO GTX 트랜시버 — 이 트랜시버들은 멀티 기가비트 속도를 지원하며, 실제 사용 환경에서는 일반적으로 최대 약 6.5 Gbps까지 도달합니다.
- 960개의 사용자 I/O — 외부 메모리, ADC, 센서 또는 백플레인에 연결할 수 있는 다양한 용도의 핀을 다수 제공
- 내장형 블록 RAM의 총 용량은 약 16~17 Mbit이며, 여기에 소규모 버퍼용 분산 RAM이 추가됩니다.
- 내장형 PowerPC 440 프로세서 블록 — 외부 칩을 추가하지 않고도 강력한 임베디드 CPU 성능을 원할 때 매우 유용합니다.
- 패키지: 1738핀 FCBGA(플립칩, 본체 크기 약 42.5 × 42.5 mm), 산업용 온도 범위(-40°C ~ +100°C 접합부)
