ADSP-TS201SABP-050

ADSP-TS201S는 고부하 실시간 신호 처리 및 멀티프로세서 어레이 구축을 위해 설계된 TigerSHARC 아키텍처 기반의 고성능 부동소수점 디지털 신호 프로세서입니다.

코드 설명:

AB는 산업용 온도 범위 사양을 나타내며, BP는 25mm×25mm 크기의 576볼 열 성능 강화 BGA 패키지를 의미하고, 접미사 -050은 정격 코어 작동 주파수가 500MHz임을 나타냅니다. 이 부품은 무연 처리가 되지 않은 주석-납 패키지로, 자동 SMT 조립을 위해 정전기 방지 트레이에 담겨 공급되며, 해당 제품 시리즈는 공식적으로 단종되었습니다.

이 아키텍처는 정적 슈퍼스칼라 VLIW 이중 산술 유닛 아키텍처를 채택하고 있으며, 두 개의 독립적인 연산 모듈이 SIMD 실행 모드에서 병렬로 작동합니다. 각 유닛은 산술 논리 유닛(ALU), 전용 곱셈기 및 시프터를 통합하고 있으며, FFT 알고리즘에 필요한 순환 주소 지정 및 비트 반전 주소 지정을 최적화하기 위해 이중 주소 생성기와 연동됩니다.

지원되는 데이터 유형에는 8/16/32/64비트 고정소수점 값, 32비트 단정밀도 부동소수점 수 및 40비트 확장 정밀도 부동소수점 수가 포함됩니다.

500MHz 미만의 클럭 속도에서 명령어 사이클은 2나노초이며, 최대 부동소수점 연산 성능은 3 GFLOPS에 달하며, 레이더 및 음향 신호 처리 시나리오에서 복잡한 FFT 연산을 신속하게 수행할 수 있습니다.

칩 내 내장 메모리의 총 용량은 24 Mbit이며, 여러 개의 독립적인 메모리 뱅크로 나뉘어 있어 프로그램 공간과 데이터 버퍼 공간에 임의로 할당할 수 있습니다. 폭이 넓은 내부 버스는 초고속 액세스 대역폭을 제공하여, 알고리즘이 지속적으로 실행되는 동안 데이터 정체 현상을 방지합니다. 내장 플래시 메모리가 없으므로, 전원을 켠 후 외부 메모리에서 애플리케이션 프로그램을 불러와야 합니다.

4개의 고속 연결 포트를 통해 별도의 로직 칩 없이도 여러 DSP 칩을 직접 상호 연결할 수 있어, 대규모 병렬 처리 어레이를 구축하는 데 편리합니다.

14개의 독립적인 DMA 채널이 코어 연산 자원을 소모하지 않고 내부 메모리, 외부 SDRAM 및 칩 간 포트 간에 백그라운드 데이터 전송을 수행합니다.

내장형 SDRAM 컨트롤러는 대용량 외부 저장 장치의 확장을 지원하며, 듀얼 프로그래밍 가능 타이머, 범용 플래그 핀 및 메인 제어 MCU와의 통신을 위한 호스트 인터페이스를 갖추고 있습니다. 프로그램 다운로드 및 온라인 디버깅을 위해 표준 IEEE 1149.1 JTAG 포트가 할당되어 있습니다.

핵심 작동 전압: 1.2 V

I/O 인터페이스 전원 전압: 2.5 V

외형이 25mm × 25mm인 576볼 강화형 열 방출 BGA 패키지입니다. 하단에 위치한 대형 열 방출 패드는 장시간 풀로드 작동 시 열 방출을 개선하고, 고속 디지털 회로의 접지 안정성을 높여줍니다.

수분 민감도 등급은 MSL3이며, 진공 포장을 개봉한 후 168시간 이내에 모든 리플로우 납땜 작업을 완료해야 합니다. 산업용 대량 생산에는 정전기 방지 트레이 포장이 사용됩니다.

지속적이고 안정적인 작동 온도 범위: -40°C ~ +85°C. 복잡한 온도 및 전자기 간섭 조건 하에서 항공기 탑재 장치, 지상 레이더 시스템, 의료 영상 장비 및 수중 음향 장치에 적용 가능합니다.

이 버전은 기존의 주석-납 패키징 방식을 채택하고 있으며 RoHS 무납 규정을 준수하지 않습니다. 이에 상응하는 무납 대체 모델은 ADSP-TS201SABPZ-050입니다.

레이더 신호 처리, 빔포밍 및 이동 표적 추적 시스템

의료용 MRI, CT 및 초음파 영상 실시간 데이터 계산 장치

수중 소나 신호 수집, 필터링 및 스펙트럼 분석 장비

통신 장비의 기저대역 복조 및 채널 보정 처리 모듈

항공우주 원격탐사 데이터 처리용 임베디드 시스템

고성능 스펙트럼 분석기, 벡터 신호 발생기 및 전문 전자 측정 기기