XCZU9EG-1FFVC900C

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 600,000
Irisan Logika: 93,000
RAM tertanam (eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paket: FFVC900 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -1
Suhu Pengoperasian: Komersial (0°C hingga +85°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCZU9EG-1FFVC900CZynq UltraScale+ MPSoC (EG)34.260,00-1,00~599,500~32.1 Mbit204VCCINT ≈ 0.85 V typSurface Mount (FCBGA)0 °C hingga +85 °CFCBGA-900900-FCBGA