XCKU3P-3SFVB784E

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 3,780,000
Irisan Logika: 590,000
RAM tertanam (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 400
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -3
Suhu Pengoperasian: Extended (0°C to +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCKU3P-3SFVB784EKintex® UltraScale+20,34-3,00355,950 LE316416003040.873 V ~ 0.927 VPemasangan di Permukaan0 °C ~ +100 °C (E grade)784-FCBGA784-FCBGA