XCZU19EG-1FFVC1760I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: ~792,000
RAM integrada (eRAM): ~128 MB
Recuento de E/S: ~1.760 pines
Paquete: FFVC?1760
Temperatura de funcionamiento: Industrial (de -40 °C a +100 °C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU19EG-1FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC (EG) 65,34 -1,00 1 143 450 LE 34,6 Mbit 512 VCCINT ~0,85 V Montaje en superficie (FCBGA) De –40 °C a +100 °C FCBGA-1760 1760-FCBGA