XCZU11EG-3FFVC1760E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: ~504,000
RAM integrada (eRAM): ~80?Mb
Recuento de E/S: ~1,760?pins
Paquete: FFVC?1760
Temperatura de funcionamiento: Commercial (0°C?to?+85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU11EG-3FFVC1760E Zynq® UltraScale+™ MPSoC (EG) 0,00 -3,00 ~653 000 celdas lógicas — (véase la ficha técnica) 1.760 0,9 V Montaje en superficie (FCBGA) 0 °C – 100 °C (TJ) FCBGA-1760 1760-FCBGA