XCVU13P-3FLGA2577E

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU13P-3FLGA2577E Virtex® UltraScale+ 210,00 -3,00 3 780 000 LE 514 867 200 bits 832 0,85 V (típico) / según la hoja de datos Montaje en superficie 0 °C ~ +100 °C (E) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (BGA de chip invertido)