XCVU13P-1FLGA2577I

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU13P-1FLGA2577I Virtex® UltraScale+ 210,00 -1,00 3 780 000 LE 514 867 200 bits 832 0,85 V (típico) / según los rangos de la hoja de datos Montaje en superficie -40 °C ~ +100 °C (I) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (matriz de rejilla de bolas tipo flip-chip)