XCKU040-2FFVA1156I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 82,000
RAM integrada (eRAM): 75,000 Kb
Paquete: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +85°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU040-2FFVA1156I Kintex® UltraScale 30.300,00 -2,00 530250 21606000 520 0,922 V ~ 0,979 V Montaje en superficie –40 °C ~ +100 °C (TJ) 1156-FCBGA 1156-FCBGA (≈35 × 35 mm)