XCKU040-2FFVA1156I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 82,000
RAM integrada (eRAM): 75,000 Kb
Paquete: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +85°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU040-2FFVA1156IKintex® UltraScale30.300,00-2,00530250216060005200.922 V ~ 0.979 VMontaje en superficie–40 °C ~ +100 °C (TJ)1156-FCBGA1156-FCBGA (≈35×35 mm)