| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU035-1FBVA676C | Kintex® UltraScale | 25,39 | -1,00 | 444,343 LE | 19,456,000 bits | 312 | 0.922 V – 0.979 V | Montaje en superficie | 0 °C – 85 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU035-1FBVA676C
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 82,000
RAM integrada (eRAM): 75,000 Kb
Paquete: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Commercial (0°C to +85°C TJ)
